摘要:在金属基质复合材料中使用高导热率增强材料可以进步提高金属基质复合材料的导热率，使得复合材料的导热率高于纯金属基质的导热率。为了解决高度集成电子器件的散热问题，金刚石纤维，金刚石颗粒增强铝基和铜基复合材料，其导热率高于纯铝和纯铝。铜。集成电路[阅读全文]

摘要:电磁连铸法生产复合板仍处于研究阶段。其基本原理是：在结晶器中同时使用两种不同化学成分的钢水和不同的浸入式水口。由于结晶器下部设置了水平磁场，作用在钢流上的洛伦兹磁力垂直通过水平磁场，抑制了两种钢水的混合。水平磁场成为分界线通过磁力点的作用将[阅读全文]