摘要:手机机芯中之所有有色金属，可以全部从线路板上释放出来进入液态铅中。因为机芯是采用螺旋机压送到熔铅锅底部液态铅中。在逐渐升温过程，首先有机线路板开始碳化，低于度的金属已开始熔化随时进入液态铅中；没有达到熔点的金属（如铜、金），因铅在度时流动性[阅读全文]